真空镀膜设备我们可能见到的有很多，如真空镀膜机等等，这里为大家介绍一种概述电磁屏蔽膜真空镀膜设备，具体如下：
电磁屏蔽膜真空镀膜设备是在手机、笔记本电脑、电话机、DVD等电子产品塑胶外壳表面上镀制电磁屏蔽（EMI）薄膜的设备。该设备利用等离子体表面处理技术，并采用真空蒸发和磁控溅射镀膜工艺相结合，以真空蒸发镀Ag、Cu，以磁控溅射镀Ni/Cr不锈钢，可实现不同电阻要求的EMI镀膜。
电磁屏蔽（EMI）膜真空镀膜设备特点及基本参数：
1.有卧式、立式结构，可实现单面同时镀膜；
2.生产效率,快速度达1分钟/节拍；
3.模组化设，维护方便；
4.镀膜工艺成熟，成品率高；
5.直流磁控溅射阴极可随客户要求选择；
6.真空系统由机械泵、罗茨泵、扩散泵组成；
7.大尺寸；2200mm*1200mm(长*宽)；
8.小尺寸；500mm*400mm(长*宽)。
真空镀膜设备中频磁控溅射知识
真空镀膜设备中频磁控溅射知识源分平衡和非平衡式，平衡式靶源镀膜均匀，非平衡式靶源镀膜膜层和基体结合力强。平衡靶源多用于半导体光学膜，非平衡多用于磨损装饰膜。不管平衡非平衡，若磁铁静止，其磁场特性决定一般靶材利用率小于30%。为增大靶材利用率，可采用旋转磁场。但旋转磁场需要旋转机构，同时溅射速率要减小。旋转磁场多用于大型或贵重靶。如半导体膜溅射。对于小型设备和一般工业设备，多用磁场静止靶源。用磁控靶源溅射金属和合金很容易，点火和溅射很方便。这是因为靶（阴极），等离子体，和被溅零件真空腔体可形成回路。但若溅射绝缘体如陶瓷则回路断了。于是人们采用高频电源，回路中加入很强的电容。这样在绝缘回路中靶材成了一个电容。
①对镀件与镀膜层有良好的接触性能与较高的结合力，热膨胀系数相差小，不起反应，流平性能好。②具有良好的真空性能。底涂层固化后放气量少、热应力小、耐热性能好。③成膜性能好，涂层的致密度、覆盖能力、抗溶剂能力与耐光照能力等性能良好。④与面涂层有良好的相溶性。由于镀膜层极薄有孔隙，要求底涂层和面涂层的溶剂和稀释剂有良好的相溶性。⑤施涂性能良好。流平性能良好，有适当的黏度、固化时间短。真空镀对面涂层的要求：①与镀膜层要有良好的接触性能;②与底涂层要有一定的相溶性;③成膜性能与施涂性能优良;具有适当的机械强度;④防潮、抗溶剂、耐腐蚀性能好。抗老化性能强。由于产品的特殊需要，在面涂层上还可进一步施涂超硬涂层或彩色涂层等。
