电子产品的电镀应用
镀锌主要应用于钢铁制基板、标准件、外壳及框架的防护，这种镀种不仅耐磨性高，且美观非常适合防护性镀层。
镀镍一般应用于连接件的制作，特别是全光亮镀镍，不仅是良好的装饰性镀层，而且是电镀中不可缺少的扩散阻挡层，是非常好的中间体连接件镀层。而镀银则多应用于移动通信设备中的微波器件，这类产品与波传导的性能有关，所以采用导电性好的银镀层。
多层装饰电镀后套铬的注意事项：阳极与阴极的摆放
对于某些极难套上铬的部位，可采用辅助阳极，来使凹处电流上升，辅助阳极的导电截面积应当足够大，保证电流通过。辅助阳极可采用铅一锡、钛镀铂、铌等材料制成。对于电流分布高的区域，可采用辅助阴极或非金属板屏蔽，消除零件高区的电流，使电流密度趋向均匀。对于孔周围套铬困难时，考虑堵孔。
如何获得厚度均匀镀层的方法
在酸性光亮镀铜中,挂镀时,挂具上下端总有烧焦的工件。对阳极进行改造,上下两端阳极用塑料布包住,只露出中间部分,则再也不会出现烧焦镀层。
镀镉时,挂具两旁容易烧焦。在阴极两旁挂两根防护阴极,烧焦现象则只出现在防护阴极上。装饰性电镀时,为避免电流密度过大而出现烧焦镀层,可在镀件下端挂一根铜丝。这样,电镀工件质量良好。此法也可用在光亮镀镍生产中。
