浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法
螯合剂法。螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，无电解镍电镀哪家好，在镀液中与cu2+形成螯合物，由于在电解中，螯合物和ni2+共沉积，可以使镀液中ρ（cu2+）不至于上升过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂，特别是要确保不能对镀层产生---的影响。
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化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀（Autocatalytic plating）。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。
化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨之外，还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。
难镀金属
在上2）3）4）中所述的都意味着是难以镀覆的金属。例如，无电解镍电镀，镁合金，铅合金等，而直接无电镀镍是目前Z困难的。另外，无电解镍电镀价钱，该烧结合金也对要被键合的固有镀硬的难熔金属或Konahitsuji金属间化合物的金属，该粘合剂易于不利地，由于多孔（均质预处理问题困难，由于前处理液中有很多被引入到电镀液中，并且在电镀之后电镀液的渗出，因此很可能难以电镀金属）无电解镍电镀
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