电子产品的电镀应用
镀锌主要应用于钢铁制基板、标准件、外壳及框架的防护，这种镀种不仅耐磨性高，且美观非常适合防护性镀层。
镀镍一般应用于连接件的制作，特别是全光亮镀镍，不仅是良好的装饰性镀层，而且是电镀中不可缺少的扩散阻挡层，是非常好的中间体连接件镀层。而镀银则多应用于移动通信设备中的微波器件，这类产品与波传导的性能有关，所以采用导电性好的银镀层。
如何正确补加镁合金电镀添加剂和添加该注意的问题
值得注意的是，在实际生产过程中，有经验的工程师往往会不等增加剂完全耗费完以后才补加，而是在耗费1/3～1/2的时分，就应该按这个量补入增加剂。并且在到达必定量值时，因为有分解产品的堆集等问题，还要对镀液进行大处理(也叫碳处理)，即用和活性碳粉将镀液中剩下的有机增加剂和残留物去除，再重新加入增加剂。同时还要定时选用霍尔槽实验来检查镀液中增加剂的效果状况。这比只盲目按安培小时办理更为直观和有效。目前大多数电镀厂都是用安培小时增加与霍尔槽实验结合的方法来办理镀液中的增加剂的。
电镍五金件的电镀附着力检测方法：
1、弯曲法：将试件或零件反复进行180°的弯曲(向两面各弯90°)直至折断为止，此时折断处的镍层不脱落，不与基体分离，则结合力为合格。
2、划痕法：用尖钢针在被检镍层上划4条～6条彼此间距1mm的平行线，再划4条～6条与之垂直的平行线，划线应按同一方向;在直线交叉处不应有镀层起皮、脱落现象。注：划线的深度应达至基体或下层金属。
