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导热灌封胶在电路板表面定型后，形成致密柔韧的弹性树脂膜，硬度高，耐摩擦，耐热性好。维修电路板时，阻燃导热灌封胶销售厂家，可用小刀刮除任意部位胶体，阻燃导热灌封胶厂家销售，维修好后再补涂，阻燃导热灌封胶，方便维修。
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导热灌封胶具有的耐温范围可在-60℃～200℃下长期使用。
固化时不吸热、不放热、固化后不收缩， 对材料粘接性较好。
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如果无机填料的尺寸缩小到纳米级，阻燃导热灌封胶报价，物质本身的导热性会随这粒子内部原子间距和结构的变化而发生质的变化。例如：氮化铝(AlN)的常规热导率约为36W/(m·K)，但是如果把氮化铝(AlN)的粒子体积缩减到纳米级的话，其导热性能可提高到320W/(m·K)。
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