退火炉
退火炉是在半导体器件制造中使用的一种工艺，其包括加热多个半导体晶片以影响其电性能。热处理是针对不同的效果而设计的。可以加热晶片以掺杂剂，汽车灯光，将薄膜转换成薄膜或将薄膜转换成晶片衬底界面，使致密沉积的薄膜，改变生长的薄膜的状态，修复注入的损伤，移动掺杂剂或将掺杂剂从一个薄膜转移到另一个薄膜或从薄膜进入晶圆衬底。退火炉可以集成到其他炉子处理步骤中，例如氧化，或者可以自己处理。退火炉是由专门为加热半导体晶片而设计的设备完成的。退火炉是节能型周期式作业炉，超节能结构，车灯，采用纤维结构，节电60%。
涂层性能标准
高低温湿热交变试验
高低温湿热交变试验条件见图1所示，1个循环持续720 min（12 h），由下面的温度-空气湿度曲线构成：60 min，升温段，升温到80 ℃，相对湿度80%；240 min，保温段，温度80 ℃，相对湿度80%；120 min，降温相段，降温到-40 ℃，当达到冻点附近约30%空气湿度时，从T＜0 ℃起保持空气湿度不变， 即不再调节湿度，（由于设备条件的限制，从T＜10 ℃开始，湿度调节失效是允许的）；240 min，汽车灯罩，保温段，温度-40 ℃，不控制空气湿度；60 min，升温段，升温到23 ℃，约在T=0 ℃时相对湿度调整到30%。
共计8个循环，要求外观无异常，无起雾。然后在标准环境中存放24 h后再进行附着性能检测，按照标准判定级别要求Gt0。
技术参数
涂料主要构成：亲水性部分、憎水（锁水）性部分、固化剂、表面活性剂等。
目前各车灯厂使用的多数为双组分涂料，并且固含量都在10%左右。
喷涂环境：温度20~30 ℃；相对湿度35%~80%；烘干条件每种涂料各不相同，具体根据涂料供应商的TDS文件进行控制。喷涂厚度：1~5 μm。喷涂方式：机械手自动喷涂或手工喷涂。主要设备：防雾涂装线
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