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大部分AOI 对虚焊的理解发生歧义,造成漏判推诿。
存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽点的检测问题。
BGA、FC 等倒装元件的焊接质量难以检测。
多数AOI 编程复杂、繁琐且调整时间长,不适合科研单位、小型OEM 厂、多规格小批量产品的生产单位。
多数AOI 产品检测速度较慢,有少数采用扫描方法的AOI 速度较快,但误判、漏判率更高。
如果这台AOI采用的是30万像素的相机,那么这台AOI的分辨率只有25微米,它只能检测0402以上封装尺寸的元件。但如果这台AOI采用的是200万像素的相机,那么这台AOI的分辨率就变为10微米,就可以检测01005以上封装尺寸的元件。反之,如果这台AOI使用的是200万像素的相机,如果它的FOV为24*32微米,那么它的分辨率只有20微米,这样它虽然像素较高但只能检测0402以上封装尺寸的元件。

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