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铜钼铜（CMC）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
这种材料的热膨胀系数可调，热导率高，耐高温性能优异。生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，爆l炸成形等方法加工制备的。主要用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
铜材的着色工艺有些是在室温下就可以进行，然而还有些需要对着色液的温度进行严格控制，只有控制在适合的范围内样品才可得到理想的色泽效果。
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铜钼铜cmc
采用充分的换向轧制，钼铜的界面比较平直，产品横向和纵向的性能基本一致；
采用优化的退火工艺，内应力，使得产品在使用时不会产生因为内应力未充分释放而导致的变形。
对成品采用合适的机加工工艺，不会对产品后续的焊接、电镀质量造成影响。
可以针对不同的使用要求，设计比例的CMC来满足客户需求。
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钨铜热沉封装微电子材料产品介绍：通过调整钨成分的比例，其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例，如各类陶瓷（氧化铝Al2O3，氧化铍（BeO）、金属材料（可伐合金Kovar）和半导体材料（碳化硅Sic）等等。
铜钼铜铜-铜钼铜-热沉钨钼科技由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。热沉钨钼科技（东莞）有限公司位于东莞市长安镇宵边新河路56号。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前热沉钨钼科技在有色金属合金中享有良好的声誉。热沉钨钼科技取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。热沉钨钼科技全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。同时本公司还是从事银钨棒，银钨板，钨铜电极棒的厂家，欢迎来电咨询。
