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化学镀又称为无电解镀(Electroless plating),也可以称为自催化电镀(Autocatalytic plating)。具体过程是指:在一定条件下,水溶液中的金属离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面上的过程。
化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广,几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面,除要求耐蚀耐磨之外,化学镍电镀工厂,还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。
一般还原剂大分为两类:
次磷酸二氢钠(NaH2PO2H2O,化学镍电镀哪家便宜,Sodium Hypophosphate)系列及硼H化钠(NaBH4,Sodium Borohydride)系列,硼H化钠价贵因此市面上多以次磷酸二氢钠为主 一般公认反应为:
[H2PO2]- H2OA H [HPO3]2- 2H(Cat) -----------(1)
Ni2 2H(Cat)a Ni 2H ----------------------------------(2)
[H2PO2]- H(Cat)a H2O OH- P----------------------(3)
[H2PO2]- H2Oa H [HPO3]2- H2------------------(4)
铜面多呈非活化性表面为使其产生负电性以达到“启镀”之目铜面采先长无电钯方式反应中有磷共析故,4-12%含磷量为常见。故镍量多时镀层失去弹性磁性,脆性光泽增加,化学镍电镀加工厂家,有利防锈不利打线及焊接。
化学镍电镀
什么是光学镀膜?
对于co2激光灯中红外线波段,常用的镀膜材料有---钇、---镨、锗等;对于yag激光灯近红外波段或可见光波段,化学镍电镀生产商,常用的镀膜材料有---锌、---镁、二氧化钛、氧化---等。除了高反膜、增透膜之外,还可以镀对某波长增反射、对另一波长增透射的特殊膜,如激光倍频技术中的分光膜等。
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