无电解镍电镀厂家-无电解镍电镀-塘厦智腾五金

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化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀（Autocatalytic plating）。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。

化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨之外，还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。

温度的影响

镀液温度对镀层有较大的影响[1]。温度较低会导致镀层内应力增大，阴极的电流效率较低，允许的电流密度较低，沉积速度变慢，并且镀层质量变差。当温度低于50℃沉积速度会变得很慢[9]。升高温度将提高阴极电流效率，沉积速度也会随之增大，无电解镍电镀厂家，获得的镀层会更加细致光亮。但温度过高容易引起镀液中的添加剂变质，增加电能的消耗，镀液的维护也变得困难

无电金：

　　以柠檬酸为错合剂化学金槽，含金5g/l，槽体以PP为材质。PH=5.1~5.3时可与铜作用，无电解镍电镀，PH=4.5~4.8时可与镍作用实行镀金，PH可以柠檬酸调整之。一般操作温度在85℃，厚度几乎会停止在2.5μ“左右，无电解镍电镀报价，大约五分钟就可达到此厚度，高温度固然可加快成长但因结晶粗反而防蚀能力较差。由于大半采置换反应，因此会有不少镍溶入液中，良好管理Z好不要让镍浓度超过2OOppm，到40Oppm时金属外观及附着力都变差，yao水甚至变绿变黑，此时必须更槽。金槽对铜离子极敏感，2Oppm以上析出就会减缓，同时会导致应力增大。镀镍后也不宜久置，以免因钝化而无法析镀，故镍后水洗完应尽速进入金槽，有时为了特定状况则作10%柠檬酸浸泡再进入金槽也能改善一些结合力。无电解镍电镀