四种常见的真空镀膜材料
1.氧化物:一氧化硅SiO,二氧化硅SiO2,二氧化钛TiO2,二氧化锆ZrO2,二氧化铪HfO2,一氧化钛TiO,五氧化三钛Ti3O5，五氧化二铌Nb2O5，五氧化二钽Ta2O5,氧化钇Y2O3，氧化锌ZnO等高纯氧化物镀膜材料。
3.其它化合物：硫化锌ZnS，硒化锌ZnSe，氮化钛TiN，碳化硅SiC，钛酸镧LaTiO3，钛酸钡BaTiO3，钛酸锶SrTiO3，钛酸镨PrTiO3，等真空镀膜材料。
4.金属镀膜材料：高纯铝Al，高纯铜Cu，高纯钛Ti，高纯硅Si，高纯金Au，高纯银Ag，高纯铟In，高纯镁Mg，高纯锌Zn，高纯铂Pt，高纯锗Ge，高纯镍Ni,高纯金Au，金锗合金AuGe，金镍合金AuNi，镍铬合金NiCr，钛铝合金TiAl，锌铝合金ZnAl，铝硅合金AlSi等金属镀膜材料。
磁控溅射镀膜生产线系统设计系统设计的特点
1、生产线采用PLC全过程控制，并配有彩色显示屏，显示镀膜工艺过程参数等；
2、实时动画形式显示监控磁控镀膜生产线的工艺流程。磁控镀膜生产线的设备是密封的，生产时看不见玻璃在真空室里面的运行情况，通过通用组态式监控系统形象的动画功能来实时反应玻璃在密封真空室里的运行情况，让现场操作工对整个生产流程了若指掌。
3、系统功能丰富：包括手/自动模式选择、工艺方案选择、数据检测记录、故障报警记录、自动诊断保护、操作权限限定等等。系统组成结构图上位监控系统采用的是通用组态式监控系统，其与下位控制系统的三菱FX2NPLC通信方式采用RS-232串行通讯方式。LG变频器及真空泵、抽气阀等都是由三菱FX2N-PLC来控制，而PLC通过一个扩展的232BD模块与计算机相连。软件系统完成的主要功能
1、以实时动画形式监控磁控镀膜生产线的工艺流程，监控电机、真空泵、抽气阀等部件的运行状态；
2、记录设备运行过程中产生的实时报警信息；
3、PLC输入、输出点实时监控。总结该系统现场运行情况良好，数据读写速率快，报警功能、设备动作控制等各项功能均达到设计要求，且快速、准确无误，主画面上的动画过程与现场的生产流程配合较好，使用该系统可以非常方便的监控整条生产线的运行。“操作简单，画面精美，软件与设备的通讯性能优越，大大提升系统形象”通用组态式监控系统软件突出性能给予的评价。
真空镀膜机蒸发与磁控溅射镀铝性能
真空镀膜机电子束蒸发与磁控溅射镀铝性能分析研究，为了获得性能良好的半导体电极Al膜，我们通过优化工艺参数，制备了一系列性能优越的Al薄膜。通过理论计算和性能测试，分析比较了真空镀膜设备电子束蒸发与磁控溅射两种方法制备Al膜的特点。
严格控制发Al膜的厚度是十分重要的，因为Al膜的厚度将直接影响Al膜的其它性能，从而影响半导体器件的可靠性。对于高反压功率管来说，它的工作电压高，电流大，没有一定厚度的金属膜会造成成单位面积Al膜上电流密度过高，易烧毁。对于一般的半导体器件，Al层偏薄，则膜的连续性较差，呈岛状或网状结构，引起压焊引线困难，造成不易压焊或压焊不牢，从而影响成品率;Al层过厚，引起光刻时图形看不清，造成腐蚀困难而且易产生边缘腐蚀和“连条”现象。
采用真空镀膜机电子束蒸发，行星机构在沉积薄膜时均匀转动，各个基片在沉积Al膜时的几率均等;行星机构的聚焦点在坩埚蒸发源处，各个基片在一定真空度下沉积速率几乎相等。采用真空镀膜机磁控溅射镀膜方法，由于沉积电流和靶电压可以控制，也即是溅射功率可以调节并控制，因此膜厚的可控性和重复性较好，并且可在较大表面上获得厚度均匀的膜层。
附着力反映了Al膜与基片之间的相互作用力，也是保证器件的重要因素。真空镀膜设备溅射原子能量比蒸发原子能量高1-2个数量级。真空镀膜机高能量的溅射原子沉积在基片上进行的能量转换比蒸发原子高得多，产生较高的热能，部分高能量的溅射原子产生不同程度的注入现象，在基片上形成一层溅射原子与基片原了相互溶合的伪扩散层，而且，在真空镀膜设备成膜过程中基片始终在等离子区中被清洗，清除了附着力不强的溅射原子，净化基片表面，增强了溅射原子与基片的附着力，因而溅射Al膜与基片的附着力较高。
