不过BGA焊接是否异常，我们怎么判断？如果单纯的用肉眼是无法看清BGA内部焊接是否正常的，换言之，肉眼无法不可见的缺陷，此时X-RAY检测设备就发挥了其应有的作用。
如上图，就是我们利用x-ray检测设备来查看BGA焊接的实拍图，通过X-ray检测设备我们可以清楚的看到焊接是否存在异常，如下图焊接的气泡，零零散散的分布很多，其严重影响BGA的使用寿命。
在实用性方面，关键是要根据客户的要求以及考虑设备性能能否满足产品的工艺要求，以安悦电子X5600 X射线检测设备为例，采用韩国RAYENCE 130万高分辨率数字平板探测器，检测影像清晰度高能轻松检测出偏位、连锡、气泡、冷焊、焊线等问题。传统的X-RAY检测设备容易出现位置误差，导致检测度出现错误。那么位置误差是如何解决的呢？安悦通过CNC多点位自动检测模式，可以根据用户产品规格设置多点位坐标进行自动检测，还可以自动存储图像，主动生成报表，进行批量检测，提升了产品进行检测的质量和效率。
BGA是什么，相信不用我多说，做电子行业的人都懂，但BGA焊接出现故障或者其他问题怎么办？此时BGA返修台的出现就派上用场，FEINFOCUS X Ray哪家好，其可以将BGA焊接不良或者其他不良的BGA拆卸下来进行返修后重新焊接等等，简而言之就是BGA返修台是用来对不良的BGA进行拆卸后重修的一款设备。
不过BGA焊接是否异常，我们怎么判断？如果单纯的用肉眼是无法看清BGA内部焊接是否正常的，换言之，肉眼无法不可见的缺陷，此时X-RAY检测设备就发挥了其应有的作用。
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