化学镀镍陶瓷镀镍是陶瓷制品表面金属化的重要方法。化学镀镍层具有硬度高，耐磨性好和抗蚀性优良、易于整平等特点。连接器中外壳的电磁屏蔽性能，耐磨耐插拔性能，镀层的抗腐蚀性能等很大程度上取决于表面处理的质量。选择合适的表面处理工艺，能够较好地保证产品的外观、屏蔽、防腐蚀等质量要求。化学镀镍工艺由于其良好的镀层均匀性和致密性，在连接器表面处理中应用日益广泛。
化学镀镍是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，电镀化学镍，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。
化学镀镍的缺点是：
①镀层为非晶态的层状结构，虽然进行热处理后，镀层结晶化，其层状结构逐渐消失，但是对陶瓷一金属封接件的抗拉强度有所降低；
②镀液的成本高，寿命短，耗能大；
③镀液对杂质敏感，需经常处理，因而使工艺的可操作性变的相对复杂。
化学镀镍操作工艺流程：
1、工件前处理:前处理对镀层质量至关重要，要使镀前的工件表面无污染，电镀化学镍哪家好，并且是处于活化状态，此过程主要有：除油，除锈，电镀化学镍加工，抛光，水洗。
2、酸洗活化：用酸洗活化剂浸泡工件2-3分钟，再水洗干净。
3、用热的去离子水冲洗工件，使工件升温，以避免下一步施镀时，冷工件吸收镀液热量而降温，导致停镀。
4、按照0.5-1.5dm2/升的装载比分散地吊挂在镀液中，控制镀液温度在意85-92摄氏度。
5、施镀过程中要有适度的轻搅拌，使温度及镀液分布均匀，从而保证化学镀镍的稳定进行，和镀层的一致性。同时，要对镀液进行循环过滤。滤网：孔径1-8微米，耐100摄氏度，耐酸。
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