BGA是什么，相信不用我多说，做电子行业的人都懂，但BGA焊接出现故障或者其他问题怎么办？此时BGA返修台的出现就派上用场，2D X Ray厂家，其可以将BGA焊接不良或者其他不良的BGA拆卸下来进行返修后重新焊接等等，简而言之就是BGA返修台是用来对不良的BGA进行拆卸后重修的一款设备。
不过BGA焊接是否异常，德国X Ray报价，我们怎么判断？如果单纯的用肉眼是无法看清BGA内部焊接是否正常的，换言之，肉眼无法不可见的缺陷，此时X-RAY检测设备就发挥了其应有的作用。
高密度是实现大芯数化，高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，器件多可达5000芯。安悦电子X7800 X-Ray检测设备使用的是自助研发的软件系统，具备视觉分析（如气泡比例分析、尺寸测量、面积计算等图像计算）及CNC功能，可360°无死角的探测被测物体，自主分分析缺陷；并能生成日志文件海量保存，方便调取历史参数进行追溯，高密度的连接器检测也不在话下。
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如上图，就是我们利用x-ray检测设备来查看BGA焊接的实拍图，通过X-ray检测设备我们可以清楚的看到焊接是否存在异常，如下图焊接的气泡，零零散散的分布很多，其严重影响BGA的使用寿命。
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