SC-LC陶瓷套筒-陶瓷套筒-天津合康双盛技术公司(查看)

天津市合康双盛光电信息技术有限公司于2004年成立，是一家从事光通信器件的研发、生产及销售的大型光电信息技术公司。十年来，本公司不断秉承以用户需要为中心，在专注光通讯器件研发的同时，从2005年开始研究开发氧化锆陶瓷转接陶瓷套筒。

ESD是自然界不可避免的现象，预防ESD从防止电荷积聚和让电荷快速放电两方面着手：

a、保持环境的湿度30～75％RH；

b、对光模块操作时做静电防护工作（如：带静电环或将手通过预先接触机壳等手段释放静电），接触光模块壳体，避免接触光模块PIN 脚；

c、使用的相关设备采用并联接地的公共接地点接地，保证接地路径短，SC-LC陶瓷套筒，接地回路小，不能串联接地，应避免采用外接电缆连接接地回路的设计方式；

d、包装和周转的时候，采用防静电包装和防静电周转箱/车；

e、禁止对非热插拔的设备，进行带电插拔的操作；f、避免用万用表表笔直接检测静电敏感的管脚。

天津市合康双盛光电信息技术有限公司于2004年成立，是一家从事光通信器件的研发、生产及销售的大型光电信息技术公司。十年来，本公司不断秉承以用户需要为中心，在专注光通讯器件研发的同时，从2005年开始研究开发氧化锆陶瓷转接陶瓷套筒。

焊接匹配度，陶瓷套筒，模块插拔性出现批量光模块陶瓷套筒损坏主要原因有三点:

1、陶瓷套筒生产质量有问题;

2、光组件与PCBA板在焊接过程中匹配度不够好，光纤插拔异常;

3、客户使用方法不当。我们在焊接过程中时常可以发现光组件与PCBA板有不匹配的现象，如果简单的焊上去，部分模块在组装测试时也是正常的。但这种模块的插拔性不太好，重复插拔功率变化较大，用力不当就可能造成套筒损坏。所以必须改善光组件与PCBA 板的匹配性，制作更精密的焊接工装。

天津市合康双盛光电信息技术有限公司于2004年成立，是一家从事光通信器件的研发、生产及销售的大型光电信息技术公司。十年来，本公司不断秉承以用户需要为中心，在专注光通讯器件研发的同时，从2005年开始研究开发氧化锆陶瓷转接陶瓷套筒。

直接凝固注模成型 直接凝固注模成型是由苏黎世联邦工学院开发的一种成型技术：将溶剂水、陶瓷粉体和有机添加剂充分混合形成静电稳定、低粘度、高固相含量的浆料，在其中加入可改变浆料 pH 值或增加电解质浓度的化学物质，FC-SC陶瓷套筒，然后将浆料注入到无孔模具中。

工艺过程中控制化学反应的进行。使注模前反应缓慢进行，浆料保持低粘度，注模后反应加快进行，浆料凝固，使流态的浆料转变为固态的坯体。得到的生坯具有很好的机械性能，强度可以达到 5kPa。生坯经脱模、干燥、烧结后，形成所需要形状的陶瓷部件。

它的优点为不需或只需少量的有机添加剂(小于 1%)，坯体不需脱脂，ST陶瓷套筒，坯体密度均匀，相对密度高 (55%~70%)，可以成型大尺寸复杂形状陶瓷部件。它的缺点是添加剂价格昂贵，反应过程中一般有气体放出。