1.松香：电子元器件焊锡、印刷电路板(PCB)安装焊锡、电子设备内部连接线焊锡、较细线头焊锡等。
2.松香溶液：印刷电路板的处理，较细线头的焊锡等。
3.焊膏和油：焊锡较粗的线端，焊锡电气设备的较大端子，焊锡设备外壳等。焊剂的作用是改善焊锡性能，增强焊锡牢固性。
助焊剂可以去除金属表面的氧化物，防止其进一步氧化，增强焊料与焊锡机金属表面之间的活性，从而增加润湿能力和附着力。熔剂包括强酸熔剂、弱酸熔剂和中性熔剂。电工常用的助焊剂有松香、松香溶液、焊锡膏油等。可以根据不同的焊锡对象合理选择。
焊膏、焊油等具有腐蚀性，不能用于焊锡电子元件和电路板。焊锡后，残留焊膏、焊油等。焊锡处应擦拭干净。焊锡机锡丝和焊剂是焊锡中不可缺少的材料。焊锡机锡丝和助焊剂的合理选择是保证焊锡质量的重要环节。
焊锡机焊的质量不好
焊锡机焊接质量不好，主要在于以下几个方面。
1、焊锡用量过多，形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。
2、冷焊。焊接时焊机的烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。
3、焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。
4、焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。
5、焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当造成的。
下面简单说明一下焊锡机的调试。焊锡机的调试主要分三步。
1、对路径进行编辑，根据产品的要求，利用示教手柄对焊锡路径进行示教。
2、对焊接时间、焊接锡量进行设置，根据工艺要求，对各个焊点的焊接时间以及送锡量进行设置。
3、对温控系统进行设置，根据工艺要求或者根据焊接效果，对温控系统的加热温度进行设定。
由于各个焊锡机系统存在差别，此处无法详细说明。若有疑问可可到我司（深圳市诺盛豪自动化有限公司）查关资料，或者联系我司业务，我们会提供的解决方案。
