真空电镀设备的主要工作流程
真空电镀设备是利用在高度真空的条件进行金属加热，使金属起到融化或者蒸发的作用，并且对金属物品中的表面形成金属薄膜的作用。虽然真空电镀设备的操作流程比较简单，但是在工作中还需要遵循一定的条件和流程：
1、温度要求：模溫在45-95摄氏度为宜(比非电镀件高20摄氏度)。
2、采用较高的注塑温度，这样可以提高镀层的附着力。
3、注塑压力宜低，注塑速度宜慢，通常应比非电镀件的成型速度慢一倍。
4、原材料应在80-90摄氏度下烘干4小时，否则残留的水分将会在成型零件表面产生气泡，流线纹而影响外观。
5、不要使用胶模剂，否则会对镀层的附着力产生很不利的影响，若脱模实在困难，也只能使用滑石粉或肥皂水作脱模剂。
真空蒸镀铝涂层在纯金属涂层的制备上大多采用什么方法
真空蒸镀铝涂层在纯金属涂层的制备上，大都采用真空蒸发镀法。而纯金属中铝涂层，由于它用途广泛，如制镜工业中的以铝代银，集成电路中的铝刻蚀导线；聚酸薄膜表面镀铝制作电容器；
涤纶聚酯薄膜镀铝的制作、防止紫外线照射的食品软包装；涤纶聚酯薄膜镀钴后再镀铝制作磁带等。因此，今年来真空镀铝工业在国内外不但发展迅速，而且，正向着溅射法、离子镀法等镀膜技术领域发展。
真空蒸镀铝薄膜可选用间歇式蒸发镀膜，也可选用半连续式真空镀膜机。其蒸发源可为电阻源，电子束源，也可以选用感应加热式蒸发源，可依据蒸镀膜材的具体要求而定。
真空蒸发镀铝涂层的工艺参数，主要包括蒸镀室的压力、沉积速率、基片温度、蒸距等。如果从膜片基体上分布的均匀性上考虑，还应注意蒸发源对基片的相对位置及工件架的运动状态等方面因素。例如，选用电子束蒸发源进行铝涂层制备时，其典型的主要工艺参数可选用：镀膜室工作压力为2.6X10-4Pa、蒸发速率为2~2.5nm/s、基片温度20℃、蒸距450nm、电子束枪电压为9kV，电流为0.2A。电子束蒸镀法所得到的膜厚分散度较大，即均匀性较差。这也是近年来真空镀铝膜有向着溅射法和离子镀法发展制备铝膜的趋势原因之一。
真空镀膜机镀陶瓷手机盖板镀膜工艺介绍
手机已经成为人民生活中不可缺少的一部分，人人都有配置一部手机，手机给我们生活带来了极大的便利。然而随着手机5G技术的快速发展，陶瓷将凭借它无信号被屏蔽以及良好的机械性能成为5G时代比较受关注的材料，未来陶瓷的市场前景将非常广阔。而陶瓷产品的表面处理是需要用到真空镀膜机PVD镀膜工艺，主要是蒸镀和溅射镀为主，那么下面至成真空小编为大家详细介绍一下这两种技术。真空蒸发镀膜机镀膜：真空蒸发镀膜是在真空条件下，加热蒸发物质使之气化并沉淀在基片表面形成固体薄膜。
真空蒸发镀膜机镀膜的基本工艺流程：镀前准备→抽真空→离子轰击→烘烤→预熔→蒸发→取件→膜层表面处理→成品
在镀膜的过程中要进行一些清洗的工作：1、镀件清洗。2、蒸发源制与清洗。3、真空室与夹具清洗。4、安装蒸发源和镀件。
