体积型缺陷检出率很高：体积型缺陷检出率很高，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。
检测对接焊缝：适宜检测对接焊缝，检测角焊缝效果较差，不适宜检测板材、楱材、锻件检测角焊缝的布置比较困难，摄得底片的黑度变化大，成像质量不够好。
随着高密度封装技能的发展，BGA虚焊检测X Ray，给测验技能带来了新的应战。为了应对这种挑战，许多新技能技术不断出现。X-RAY检测设备便是一种非常重要且有效的办法。经过X-RAY检测可以有用的控制BGA的焊接和拼装质量。
现在的X-RAY检测体系不仅仅用在实验室分析，依科斯朗XRAY，还适用于多钟类别的测试工作，PCB工作是其间的一种。从某种程度上来说X-RAY检测技能是确保电子拼装质量的必要手段。这儿我就给我们大概的分析一下一些关于选购X-RAY检测设备所需留心的问题。
X-RAY智能点料机的工作原理：安悦电子的X-RAY点料机采用上部探测器和下部光管同步运动，载物台采用固定结构，可摆放长宽为1200mm*600mm的LED灯条、PCB线路板。在这个平台范围内的任何位置的灯珠、点、孔等都可以进行有效检测。
X-RAY智能点料机与传统点料机的对比：传统点料机点料速度慢，准确率低，电阻缺陷检测X Ray，人力成本高。智能X-RAY智能点料机，X Ray，准确率高，人力成本相较比较低，点料的速度也是值得夸奖的。
依科斯朗XRAY-X Ray-安悦电子公司由东莞市安悦电子科技有限公司提供。东莞市安悦电子科技有限公司在电子、电工产品制造设备这一领域倾注了诸多的热忱和热情，安悦电子一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：夏先生。
