新的在线3DX-RAY可对隐藏的细间距焊点进行准确的平面分析，X-RAY，如μBGA、QFNs和堆叠封装 （PoP），X-RAY检测IC铜柱，极大地提高了X-射线图像质量。
3D X-RAY除了可以检验双层，多层线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔（FIE）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。
先明确需求：x ray检测设备被广泛的应用于工业，比如说：铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、机械部件；电子行业，X-RAY检测TSV，比如说：BGA检测、LED、半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、电器、自动化组件、农业（种子检测）3D打印分析等行业。虽然说xray检测设备在很多行业都可以通用，但还是要先明确自己的需求，才能更好的找到符合自身产品特点的xray检测设备。
测试的准备时间大大缩短。
能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。
对双面板和多层板只需一次检查（带分层功能）。
提供相关测量信息，X-RAY检测硅通孔，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。
近几年x-ray检测设备有了较快的发展，已从过去的2D检测发展到3D检测，具有SPC统计控制功能，能够与装配设备相连，实现实时监控装配质量。目前3D检测设备按分层功能区分有两大类：不带分层功能与具有分层功能。
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