多层装饰电镀后套铬的注意事项：挂具及零件的装挂
由于套铬的电流密度较底层电镀的电流密度大5～10倍。挂具在设计时，应以套铬电流作为选材的依据。特别是挂具的挂钩、主杆和支杆的截面积均应通过电镀电流。铜基材可以通过2A/dm2的电流值，钢、不锈钢基材可以通过lA/dm2的电流值。挂具主钩上设置锁紧螺钉，使挂具在通电时与铜排接触牢固。零件装挂采用弹性“绷勾”，零件装挂后接触紧、不晃动。零件装挂点不宜选在主要面上，零件装挂时应以零件主要面向阳极，并考虑零件在下落时不产生气袋，零件提起时滴液方便，不积液。挂具不需导电部位要全部绝缘，否则此部分将影响零件的电流密度。挂具要经常修理，特别是挂钩上的镀层应退除，如挂钩上的结瘤、支状结晶会消耗很大一部分电流，造成零件挂钩处分布的电流密度下降、无镀层。
如何正确补加镁合金电镀添加剂和添加该注意的问题
补加是针对耗费掉的增加而言的，因而，在补加增加剂之前要知道耗费了多少增加剂的定量信息。同时要有增加剂加入量的记载。以此作为增加的根本依据。详细补加要看运用的是什么样的增加剂和设备条件而定。
如果是采购的商业增加剂，供应商在产品说明书上标有增加剂的耗费量，一般都是以每千安培小时(KA.H)多少毫升(ml)表示，即单位是ml/KA.H。常见的耗费量在150-250ml/KA.H之间。而要确认耗费了多少增加剂，则应该在作业设备上安装安培小时计，依据经过的电量可以计算出耗费量，并且还要加上镀液带出的工艺耗费量(有时可以忽略不计)。依据这个耗费量来补加增加剂。
如何使镀铜中能得到光亮整平的镀层？
在酸性电镀添加剂镀铜中，像H/S/和CI这些添加物在阴极的高电流区起到阻挡镀层结晶生长的作用，使镀层在低电流区的沉积速度大于高电流区。以一种V形坑为例，在添加剂的作用下，坑内和坑底的镀层的生长的速度会大于坑边和坑外的镀层，一定时间后这个坑会由于坑内镀层的生长而被填平，这就是正整平作用,添加剂除了有这种正整平作用外，还使结晶过程中晶核的产生速度大于其长大成长的过程，这会使镀层的结晶变得细小，从而达成对光全反射的程度。因此，在酸性光亮镀铜中可以得到光亮整平的镀层，其它光亮剂的作用机理大致也是这样的。
