体积型缺陷检出率很高：体积型缺陷检出率很高，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。
检测对接焊缝：适宜检测对接焊缝，检测角焊缝效果较差，不适宜检测板材、楱材、锻件检测角焊缝的布置比较困难，佛山X Ray，摄得底片的黑度变化大，成像质量不够好。
较高的测试覆盖度，可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时，怀疑是PCB内层走线断裂，X射线可以很快地进行检查；
检测的准备时间大大缩短；
能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如虚焊、空气孔和成像不良等；
对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能)；
提供相关测量信息，如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等，这些信息可用来对生产工艺 过程进行评估。
X射线检测方案能较直观地显示工件内部缺陷的大小和形状，BGA虚焊检测X Ray，因而易于判定缺陷的性质，并且存储检测数据，易于查找和追溯。X-Ray检测对薄壁工件无损探伤灵敏度较高，对体积状缺陷敏感，无损探伤X Ray，缺陷影像的平面分布真实、尺寸测量准确。对工件表面光洁度没有严格要求，材料晶粒度对检测结果影响不大，可以适用于各种材料内部缺陷检测，所以在压力容器的焊接质量检验中得到广泛应用。
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