X射线检测对厚壁工件检测灵敏度低，更适合探查气孔、夹渣、缩孔、疏松等体积性缺陷。工业CT则更容易发现角焊、T型接头等间隙很小的裂纹和未熔合等缺陷以及锻件、管、棒等型材的内部分层性缺陷。
企业可以根据实际检测需求选择X射线无损检测设备，佛山X Ray，工业CT检测缺陷位置、大小、尺寸更准，适合精尖的产品检测需求，依科视朗XRAY，帮助改善产品工艺，在研发阶段具有重要的辅助作用。X-Ray检测则更常适用于常规的生产企业，依科斯朗XRAY，在产线上区分不良品，在线自动化检测提高工作效率和准确率。
测试的准备时间大大缩短。
能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。
对双面板和多层板只需一次检查（带分层功能）。
提供相关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。
近几年x-ray检测设备有了较快的发展，已从过去的2D检测发展到3D检测，具有SPC统计控制功能，能够与装配设备相连，实现实时监控装配质量。目前3D检测设备按分层功能区分有两大类：不带分层功能与具有分层功能。
随着高密度封装技能的发展，给测验技能带来了新的应战。为了应对这种挑战，许多新技能技术不断出现。X-RAY检测设备便是一种非常重要且有效的办法。经过X-RAY检测可以有用的控制BGA的焊接和拼装质量。
现在的X-RAY检测体系不仅仅用在实验室分析，还适用于多钟类别的测试工作，PCB工作是其间的一种。从某种程度上来说X-RAY检测技能是确保电子拼装质量的必要手段。这儿我就给我们大概的分析一下一些关于选购X-RAY检测设备所需留心的问题。
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