在线式X-RAY检测设备怎么检测PCB板虚焊空焊？PCB板的虚焊空焊是很常见的一种线路故障，是指焊件表面没有充分的渡上锡层，焊件之间没有被锡牢固，电感缺陷检测X Ray，造成锡剥落的现象，一般有以下几种原因产生：1.生产过程中，生产工艺不当（如锡量较少，焊点不稳，焊球点含有气泡等等），造成时通时不通的情况；2.生产设备在长期使用过程中，出现老化，从而影响焊点的牢固性。
我国在电子制造领域的发展极为迅速。随着科技的发展，经济实力的加强，从而会产生劳动力成本的增加，传统的制造企业面临着严峻挑战，工业4.0时代的到来，使电子制造企业必须加快改变生产方法，优化产业结构。电子技术制造自动化已成为该领域未来发展的不可避免的趋势。在贴片制造领域，MLCC缺陷检测X Ray，智能X射线点机已受到广泛的关注。可以预见的是，电阻缺陷检测X Ray，将来智能X射线点料机的应用前景非常广泛。
较高的测试覆盖度，可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时，怀疑是PCB内层走线断裂，X Ray，X射线可以很快地进行检查；
检测的准备时间大大缩短；
能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如虚焊、空气孔和成像不良等；
对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能)；
提供相关测量信息，如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等，这些信息可用来对生产工艺 过程进行评估。
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