









编程模式自动编写,手动编写,CAD 数据导入,自动对应组件库
检测模式覆盖整个电路板的优化检测技术。拼板和多mark.含Bak Mark 功能
检测类型锡膏印刷有无,偏移,少锡,多锡,断路。连锡。污染等零件缺陷缺件,偏移,歪斜,立碑,侧立,翻件,错件,MIRTEC美陆 3D AOI厂家,破损,反向等焊点缺陷锡多锡少,虚焊,连锡,铜箔污染等PCB 黑pad, 离层, 铜泊缺(chipout), 氧化(本机特点)
图象识别根据不同检测点自动设定其参数(如偏移,极性,短路等)

MARK点设置完毕,将进入元件的注册,通常要求对PCB板上的所有元件进行注册。我们的安悦AOI检测仪设备检测分析软件内置了电阻,电容等常用选取框,这样便于减少操作,比如,电阻是由三个普通框构成,减少了两步操作,大大减少编程时间。每个元件的范围选取后,点击右键,选择“测试点注册”;
然后可以放入PCB进行正常检测,需要注意的是,检测时,应在实时屏下方的设置里,将“全部调试”修改为“正常检测”。

图像处理误差或者说软件误差包括编程误差和检测误差。由于图像存在一定的噪声,如果算法收敛性、稳定性欠佳可能出现较大误差。软件误差比较复杂,必须通过对软件评价才可能确认。
一般AOI软件已考虑到连板的贴片情况,因此有两种MARK功能。具有模块MARK功能的AOI设备在编程时模块拷贝操作会自动识别模块MARK是否合理,而且在MARK进入检测范围能智能移动模块位置。
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