1、检测结果有底片：
由于底片上记录的信息十分丰富，且可以长期保存，从而使射线照相法成为各种无损检测方法记录真实、直观、整体性的检测方法。
2、缺陷定性定量准确：
可以获得缺陷的投影图像，缺陷定性定量准确，各种无损检测方法中，半导体X-RAY检测，射线照相相对缺陷定性定量是标准的。在定量方面，对体积型缺陷（气孔、夹渣类）的长度、宽尺寸的确定也很准，其误差大致在零点几毫米。但对面积型缺陷（如裂纹、未熔合类），X-RAY检测IC焊点，如缺陷端部尺寸（高度和张口宽度）很小，则底片上影像延伸可能辨别不清，广州X-RAY，此时定量数据会偏小。
顺应行业发展的需要，于五年前开始投入X射线无损检测的AI智能检测项目，并取得成功。我们的AI智能X射线无损检测设备已成功投放市场并取得市场认可，并且在今年疫情影响，工厂工人不好招的情况下，X-RAY检测IC微型凸块，倍受客户的青睐，我们这个项目将前景可期，将成为未来一个时期的行业者。同时我们加大开发的力度，不断提高AI检测的智能化水平，与上下游工序搞好对接的标准化，让客户的智能工厂真正实现全智能化生产、全智能化管理，进一步提高生产效率。
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