




1、元器件应布设在PCB板的内部,且元器件的每个引出脚应单独占用一个焊盘。
2、元器件不能占据整个PCB面板,PCB电路板厂,板的四周要留有5~10mm的余量,而PCB板面积的大小及固定方式决定了板四周余量的大小。
3、元器件在整个版面上要求做到布设均匀,疏密一致。
4、元器件的安装高度应尽量低,过高则易倒伏或相邻元器件碰接,PCB电路板,因此可能会导致系统的安全性能变差。

①按电气性能合理分区,一般分为:数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源);
②完成同一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线较为简洁;同时,调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线简洁;
③对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置,必要时还应考虑热对流措施;

电源与接地引脚要离孔较近,孔与引脚之间越短越好,因为它们会导致电感的增加。同时,电源和地引线应尽可能厚,以减少阻抗。
在信号层的孔附近设置接地孔,PCB电路板厂家,使信号提供的环路。另外,要记住工艺需要灵活,PCB电路板设计,通孔PCB模型是每层都有垫块的情况,当然我们也可以减少甚至去掉一些层垫块。特别是当通孔密度非常高时,可能会导致铜层中出现分隔电路的凹槽。此时,除了移动过孔的位置外,还可以考虑减小铜层中过孔焊接盘的尺寸。

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