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板卡的分类
硬压卡跟软压卡的区别在于硬压卡将采集芯片采集的视频信号通过DSP(数据信号处理芯片,相当于一颗CPU)压缩芯片进行压缩,软压卡上面只有采集芯片,没有DSP,它是将采集来的视频信号通过软件在电脑的CPU上进行压缩。通俗点说,区别无非就是个CPU是在卡上还是在板上的问题。早是先有软压卡,但由于CPU速度跟不上,于是在卡上面单独加个DSP,就有了后来的硬压卡。
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安卓板卡
客户提出需求,协助CPU主方案选型,确定功能,规格和技术实现。评估研发费用及硬件成本,定制费报价,PCBA报价,签订合同。原理图设计,PCB Layout,样板制作,驱动开发,系统固件定制,小批量试产,签订批量订单。
整体板开发:基于本公司技术经验和积累,根据客户定制需求快速完成方案开发,视方案复杂程度一般40-60天能出样板。整体板开发的优点是整体性好,贴片生产也方便一次性过炉;缺点是硬件开发费用高,时间长。例如PCB层数多,板厂制作周期在22-30天。需要4G射频的话也需要重新调试,增加调试工作量和时间。
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谁有基于板卡的呼叫中心解决方案?
基于板卡的呼叫中心具有如下特点: (1)价格便宜 由于计算机的价格远比交换机要便宜,因此具有成本方面的优势。 (2)容易开发 计算机板卡都提供开放的API编程接口,因此可以容易地开发各种业务。 (3)不够稳定 计算机系统不如封闭的交换机系统稳定。解决的方法是通过计算机冗余技术提高系统稳定性。
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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案
近年来随着移动通信技术的飞速发展,高速电路设计在通信板卡中的应用也越来越广泛,而过孔在这些高速多层板卡设计中起着重要的作用。过孔(via),是连接多层PCB中不同层走线的重要电导体。从工艺制程上来看,过孔结构主要分为三类,包括通孔(through via)、盲孔(blind via) 和埋孔(buried via)。注,回收华为EFSOA,微孔(laser via)是一种特殊的盲孔。通孔,顾名思义是指贯穿整个PCB 所有层的过孔,这种过孔可以实现内部任意层互联,由于在工艺上容易实现,所以成本较低廉,应用广泛。盲孔,回收华为EGS4,一般位于PCB 的顶层或底层表面,具有一定深度,但又不打穿PCB,用于连接表层线路和内层线路,孔的深度通常不超过一定的比率( 孔径比)。埋孔,是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到PCB 的表面。
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板卡的分类
硬压是卡上压缩,软压是通过系统CPU进行压缩;也就是说硬压卡本身是自带DSP芯片的,视频的压缩工作就交给了DSP芯片了。而软压卡不带DSP芯片,云浮回收华为,只能靠主机里的CPU来进行视频压缩处理。
当然,仅仅看CPU占用率也是不能完全可靠的区分出来,因为有些软压卡也能做到低CPU消耗。还有一种办法就是看芯片,现在主流软压芯片有philips7130,878;硬压芯片有philips1300,1500等。从驱动程序的信息中应该可以看出来。软压缩卡,也称视频采集卡,回收华为CXLL16,该电路板卡主要是由1个或多个视频采集芯片及周边元件、电路组成,电路结构比硬压缩简单,成本也远低于硬压缩。这种卡只负责采集视频,而视频压缩、解压缩及其他视频处理则是由CPU运算实现。硬压缩卡,也称视频采集压缩卡,该电路板卡与软压缩卡不同的是,多了视频压缩与解压缩部分电路结构,视频压缩没有交给电脑CPU去处理,而是交个DSP芯片去处理的。所以硬压缩卡电路更复杂。
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板卡和模块有什么区别
板卡是bai系统硬件组成的主要部分,一套系统由CPU板卡、du电源板卡、I/O板卡等各zhi种功能板卡组装在机架上的。模dao块是板卡的主要部分,一个I/O板卡可有四、八、十六、三十二个个模块组成。根据控制要求确定板卡及模块的使用条件,但***开来就没有回路了
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