元器件的安装高度应尽量低，过高则易倒伏或相邻元器件碰接，因此可能会导致系统的安全性能变差。
确定较大元器件的轴向位置的是印制电路板在系统中的安装状态，规则排列的元器件的轴线方向应在系统内的垂直方向，从而提高元器件在PCB板上的稳定性。
元器件两端的跨距应稍微大于元器件的轴向长度。折弯引脚时，不要齐根弯着，PCB板加工厂家，应留2mm左右的距离，以免损坏元器件。
元器件的布设不能上下交叉，相邻元器件间要保持一定的距离，间距不得过小。
①按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源)；
②完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线较为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线简洁；
③对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；
尽量加宽电源、地线宽度，是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，如有可能，接地线的宽度应大于3mm，也可用大面积铜层作地线用，PCB板设计，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，PCB板，布线方向与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修(注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下)。
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