更清洁的无需化学与水清洗的喷墨印刷导线图形技术，是种干法生产工艺。该技术关键是喷墨印刷机与导电膏材料，现在国外开发成功了纳米级的导电膏材料，线路板供应，使得喷墨印制技术进入实际应用。这是印制板迈向清洁生产的革命性变化。国内符合印制板跨线与贯通孔使用的微米级导电膏材料还缺少，纳米级导电膏材料更无影了。
在清洁生产中还期待着无qing电镀金工艺材料，不用***的甲醛作还原剂的化学沉铜工艺材料等，有必要加快研制并应用于印制板生产。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，线路板，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，线路板厂，并用来提供PCB上零件的电路连接。
为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。
印制板表面可焊性涂覆材料，传统应用较多的是锡铅合金焊料，现在欧盟RoHS法令禁用铅，替代物是锡、银或镍/金镀层。国外的电镀***公司已在前几年就研发、推出化学镀镍/浸金、化学镀锡、化学镀银***，而未见国内的同类型供应商有类似新材料推出。
IC封装载板已是印制板的一个分支，现在以BGA、CSP为代表的新型IC封装中被大量应用。IC封装载板使用的是高频性能好、耐热性与尺寸稳定性高的薄型有机基板材料。
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