金手开通窗问题：通常我们的金手指都是做开通窗处理。如果想要开通窗，设计的时候就一定要图纸设计为开通窗处理，不要设计为盖油。因为电路板厂家生产的时候不是所有工程人员都会和你确认，按资料制作还是开通窗处理。
过孔到线，过孔到孔问题：在设计中过孔到线至少要保证有0.2MM的间距，孔到孔0.3MM的间距，在生产过程中过孔，焊盘，线路都是需要补偿的。原稿图纸需要留有间距也方便在处理生产图纸有足够的位置进行补偿，如果生产图纸不补偿，通过蚀刻后，成品就一定会小于设计。
主流的PCB材质分类主要有以下几种：使用FR-4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、金属基覆铜板（主要是铝基，少数是铁基）以上为目前比较常见的材质类型，一般统称为刚性PCB。
前面三种普遍适合应用于性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，PCB钻孔垫板，线路板生产设计，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，线路板生产厂，电子开关绝缘板等。
特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源或地平面）间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流。
如果传输线是各向同性的，那么只要信号在传输，就始终存在一个电流I，线路板生产加工，而如果信号的输出电压为V，在信号传输过程中，线路板生产，传输线就会等效成一个电阻，大小为V/I，把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Z。
信号在传输的过程中，如果传输路径上的特性阻抗发生变化，信号就会在阻抗不连续的结点产生反射。
影响特性阻抗的因素有：介电常数、介质厚度、线宽、铜箔厚度。
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