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ltcc低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）该技术是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。利用这种技术可以成功地制造出各种高技术LTCC产品。多个不同类型、不同性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法，主要有低温共烧陶瓷(LTCC)技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等。LTC C技术是无源集成的主流技术。LTCC整合型组件包括各种基板承载或内埋各式主动或被动组件的产品，整合型组件产品项目包含零组件（components）、基板（substrates）与模块（modules ）。
（1）采用了多层堆叠技术，易于实现多层布线与封装一体化结构，易于故障的排查，成品率高，且组装密度提高，实现了小体积与低重量；（2）具有良好的高频特性和高速传输特性，同时，在大电流且高温的特定情况下，具有相对较小的热膨胀系数和介电常数温度系数，连云港ltcc工艺设备，热传导性优良。（3）LTCC技术的兼容性能优良，易于形成多种结构的空腔；（4）LTCC产生废料少，非常节能环保。
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