采用1台PC-BASED+多组PLC设备联合工作过程高度重视两系统之间同步通讯控制机制。这套系统需要具备微米规格的图想卡。封装测试设备类别和形式根据封装材料分类，可分为金属封装体（约占1%）：外壳由金属构成，ic封装测试厂，保护性好、但成本高，适于特殊用途。无法将所需要的数据卡片集成，封装测试设备，其后果会造成运动偏差造成不良品发生和潜在短路的质量问题无法被察觉。
用这种形式封装的芯片，集成电路封装测试，必须采用表面安装设备技术(***T)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。PQFP封装适用于***T表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用，它具有操作方便、可靠性高、芯片面积与封装面积比值较小等优点。带引脚的塑料芯片载体PLCC。它与LCC相似，只是引脚从封装的四个侧面引出，铜陵封装测试，呈丁字形，是塑料制品。
封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。形式半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和封装三类。
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