回收华为波分板卡TTX-潮州回收华为波分板卡-百纳通信

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板卡的分类

软压缩卡，也称视频采集卡，该电路板卡主要是由1个或多个视频采集芯片及周边元件、电路组成，电路结构比硬压缩简单，成本也远低于硬压缩。这种卡只负责采集视频，而视频压缩、解压缩及其他视频处理则是由CPU运算实现。硬压缩卡，也称视频采集压缩卡，该电路板卡与软压缩卡不同的是，多了视频压缩与解压缩部分电路结构，视频压缩没有交给电脑CPU去处理。

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板卡的介绍

板卡，基于龙芯3A30004核处理器，搭配龙芯自主桥片7A1000，标配板载国产紫光4GB DDR3内存，支持M.2-SATA硬盘接口，前面板支持综合I/O_pin接口，包含1路10/100/1000M以太网接口、1路RS232接口、4路USB2.0接口、1路VGA接口；VPX接口引出4路千兆以太网络口。模块尺寸遵循VITA46.0规定以及VITA48.2中关于6U导冷散热结构相关标准，操作系统标配龙芯LOONGNIX、支持适配中标麒麟操作系统，具有较强的数据处理能力，适用于各种网络安全场景，整板典型功耗50W。

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谁有基于板卡的呼叫中心解决方案？

基于板卡的呼叫中心具有如下特点： （1）价格便宜 由于计算机的价格远比交换机要便宜，因此具有成本方面的优势。 （2）容易开发 计算机板卡都提供开放的API编程接口，因此可以容易地开发各种业务。 （3）不够稳定 计算机系统不如封闭的交换机系统稳定。解决的方法是通过计算机冗余技术提高系统稳定性。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

近年来随着移动通信技术的飞速发展，高速电路设计在通信板卡中的应用也越来越广泛，而过孔在这些高速多层板卡设计中起着重要的作用。过孔（via），是连接多层PCB中不同层走线的重要电导体。从工艺制程上来看，过孔结构主要分为三类，包括通孔（through via）、盲孔(blind via) 和埋孔(buried via)。注，微孔（laser via）是一种特殊的盲孔。通孔，潮州回收华为波分板卡，顾名思义是指贯穿整个PCB 所有层的过孔，这种过孔可以实现内部任意层互联，由于在工艺上容易实现，所以成本较低廉，应用广泛。盲孔，一般位于PCB 的顶层或底层表面，具有一定深度，但又不打穿PCB，回收华为波分板卡TTX，用于连接表层线路和内层线路，回收华为波分板卡NS4，孔的深度通常不超过一定的比率( 孔径比)。埋孔，是指位于印刷线路板内层的连接孔，回收华为波分板卡LSC，它不会延伸到PCB 的表面。

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板卡功能讲解

■安裝位置：I/O UNIT（3）部

■用途：為控制digital I/F相用的LED照明、把來自SDIO（Ｍ）基板得信号換為D/A変換進行控制。

■通信手段：SDIO、24V模擬信号

■能：通過來自SDIO（Ｍ）基板得SDIO信号進行通信、把此數據 命令解析、把動作模式設定和 LED的照明設定値換為D/A。

D/A変換後、進行増幅?定流化、控制照明用的LED。

LED控制10ch可能。（8bit/256階調）快門信号、６ch可能。輸入來自MC3、“快門信号” 、和相的快門（讀取画像timing）同 步輸出。

同時、有使LED照明同 步/非同 步能。（通常、僅限中継） ※有把LED flash（脉衝）亮燈能、MK5不使用。（為了符合tact。）

■注意事項：基板交換時、需要設定DIP_SW。安裝選裝（固定相）時、再追加１枚。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

电源完整性改善

目前，在通信板卡中的主芯片都需要承载巨大的业务量，因此芯片的电流也达到了100A 以上。那么如何保证电源的完整性，使得电源的直流压降在允许范围之内成为了我们要***讨论的问题。如果还是沿用原先的通孔技术，那么在BGA 下的各个电源层毫无疑问是会全部打穿的。但是，如果运用N+N 的过孔技术，那么我们只需要打穿上半层（1-14 层），而保留下半层（15-28）的完整平面即可