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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

盲孔和埋孔这两类孔，都位于线路板的内层，在层压前利用通孔成型工艺完成，通信板卡回收哪家好，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层，需要进行多次层压，所以成本相对较高。通常， 盲埋孔技术用于一般的移动终端，如手机，GPS 导航等便携式设备。对于通信板卡来说，通常具有板厚较厚，面积较大等特点，所以在一般的设计中，通常选用通孔作为主要的过孔。本文通过设计了一种符合实际工程需要的特殊过孔，汕头通信板卡回收，用来改善其在高速PCB 设计中出现的诸多问题。在高速、高密度的通信板卡设计中，给出一种优化的过孔的解决方案。

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板卡的作用

?算法服务：

支持国密算法、国际通用算法以及用户自定义的硬件算法服务，支持用户在芯片固件侧和系统软件侧调用

?虚拟化应用支持：

支持芯片固件服务至系统主机/虚拟机软件平台的一一对应，用户无需关注虚拟化技术，即可实现类SRIOV的硬件虚拟化效果

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华为RNC主设备板卡介绍

DPUa单板:DPUa（Data?Processing?Unit?REV:a）:通用数据处理板a版本。DPUc单板:DPUc（Data?Processing?Unit?REV：c）:通用数据处理板c版本。DPUd单板:DPUd（Data?Processing

Unit?REV:d）:通用数据处理板本。DPUf单板:DPUf（Data?Processing?Unit?REV:f）:通用数据处理板f版本。DPUg单板:DPUg(Data?Processing?Unit?REV:g)：通用数据处理板g版本。

EIUa单板:EIUa（32-port?E1/T1?circuit?Interface?Unit?REV:a）:32路E1/T1?TDM接口板a版本。

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板卡功能讲解

■安裝位置：IF UNIT部

■用途：為了使傳送帶寬度調整達動作，從MC3基板的SDIO把指令値換為脉衝列信号 傳送給DRV-AD。

■通信手段：SDIO、脉衝列信号

■能：通過MC3基板放入SDIO信号進行通信、以此數據為基礎生成脉衝列、給傳送帶寬度調整達用 驅動「DRV-AD」送。把傳送帶寬度調整用達的ORG/OTsensor信号、傳送給MC3基板。脉衝控制２ch可能。（MK5、僅限１ch使用）

■注意事項：基板交換時、需要設定DIP_SW

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客户对板卡可能的要求？

1.板卡是否提供了驱动，提供的驱动是怎样的，有没有源代码那些？

2.板卡都支持哪些协议呢？

3.板卡支持的驱动有哪些？

4.板卡是否可以兼容Step7 ？

5.板卡是否支持FDT/DTM

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板卡互联的配置小技巧

可以通过外部PC机发送指令实现，通信板卡回收厂家，PC机连接外部接口，外部接口连接到自有板卡，连接后自有板卡接收到外部指令，通信板卡回收多少钱，通过高低电平等方式控制外部接口的连接方向。也可以通过物理开关实现，开关在一头时接口电路连接到外部接口，开关在另一头时接口电路连接到自有板卡。