梅州华为业务板-百纳值得信赖-华为业务板XEHD

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板卡功能讲解

【画像輸入基板 (IEEE1394.b BOARD)】

■安裝位置：PC UNIT部

■用途：讀取數字 I/F相的画像數據

■通信手段：PCI_Express（x4）、IEEE1394.b

■能：和IEEE1394.b相對應的PCI_Express（x4）画像輸入板。支持８００Mbps的數據傳送速度。IEEE1394.b連接器（Bilingual_9PIN）插到4接口、螺絲固定式排装着可能。即使4個接口全部和相連接、各相也可以充分活用800Mbps的寬帶速度、4 channel仕様。

■注意事項：擰緊連接器螺絲，要用力矩固定好。（會成為画像錯誤的原因。） 因為PCI-e（x4)Bus、把基板插入PC unit的専用插槽中。不要忘記安裝源連接器。

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板卡特点：

> 2H处理器，主频900MHz；

> 板载DDRIII内存，可支持2GB；

> 通过子板扩展，华为业务板GPBD，网络接口可以实现千兆4光或者4电的灵活搭配；

> 丰富的IO接口，支持网口、标准PCIe、串口、USB、I2C、SATA、VGA、SPI等；

> 低功耗，功耗小于12W；

> 标准的3U CPCI架构，减少空间占用，梅州华为业务板，适用于紧凑型加固产品。

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板卡回收行业发展现状分析

随着计划经济向市场经济体制的过渡，各地以个体为主的回收网点和从事再生利用的小企业迅速崛起，形成了再生资源回收利用体系，一些靠走街串巷回收各种废旧物资的小企业、小商贩逐步成为回收的企业群体。

目前，从事再生资源回收利用的企业已经有5000多家，回收加工厂3000多家，华为业务板XEHD，从业人虽140多万人，网点16万个，遍布各地，并且在一些***地区形成了不同的产业规模。目前我国七大类废旧物资年回收量突破5000多万吨，年回收废旧物资总值450亿元。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

信号完整性改善

对于高速信号来说，为了保证其信号完整性，通常我们会采用背钻技术（Back Drill）。背钻，简单来说就是把通孔中所遗留的stub 钻掉的技术。在多层板的制作中，例如28 层板的制作，我们需要将 层连到2 层，通常我们先钻出通孔，然后沉铜。这样做成的通孔是 层直接连到第28 层，实际我们只需要 层连到2 层，3 到第28 层由于没有线路相连，像一个柱子。这个多余出来的柱子就叫做stub，它会影响信号的质量，在高速电路中会引起信号完整性问题。为保证信号质量，我们会选择高速的信号过孔做背钻，即从反面钻掉这些多余的stub。而N+N 过孔结构的好处在于，大部分的信号（用了1-14 层或15-28 层盲孔的）天然的就少掉了一半的stub。这样可以减少一部分背钻的层阶，从而降低一部分成本。同时，这种N+N 过孔结构，缩短过孔的长度，过孔越长其寄生电容和寄生电感也越大，所以选用N+N 的过孔，能够有效的改善信号完整性的问题。

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回收板卡

ESD插孔

MA5680T IEC业务框的ESD插孔位于风扇框左侧，用于连接防静电腕带，防止静电放电对设备的损害。

接地

介绍MA5680T IEC机框的接地原理和接地点位置。

注意：

地线的正确连接是MA5680T IEC机框防雷、防干扰的重要保障，必须正确地接好地线。

IEC机框的电源输入端，接有噪声滤波器，其中心地与机框直接相连，称作机壳地（即保护地）。此机壳地必须良好接地，以使感应电、泄漏电能够安全流入大地，并提高整机的抗电磁干扰的能力。

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板卡介绍

板卡是一种印制电路板，简称PCB板，制作时带有插芯，可以插入计算机的主电路板(主板)的插槽中，用来控制硬件的运行，比如显示器、采集卡等设备，安装驱动程序后，即可实现相应的硬件功能。在现有技术中，通常需要根据不同的需求和技术指标去定制开发满足要求的板卡，华为业务板EPHF，而满足要求的板卡大多数部件繁琐，结构复杂，从而导致板卡的开发周期长，且开发完成后对板卡调试困难，维护成本高。