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板卡特征 n层PCB到底是什么

在很多板卡强调自己的特征时，经常会看到n层PCB这样的说法。咱们都知道PCB就是板卡的电路板，这个n层PCB又是什么意思？为什么一说到6层、8层甚至10层，整机设备***8TA1，就会标志着板卡更更豪华呢？

咱们今天就来剥开PCB，看一看这个层数到底是什么意思吧。

咱们先来了解一下PCB吧，它的全称为Printed Circuit Board（印制电路板），就是一种以类似印刷的方式制造的电路板，实际上就是把实实在在的线缆变成了树脂板的金属走线，大大缩小了体积，也提升了生产效率、运行效率。

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微机内置板卡散热小窍门

充分利用扩展槽

方法是：主板上的扩展槽有PCI、ISA、AGP等，但这些槽并不是全部插满的，插一块AGP显卡和一块PCI声卡、PCIModem等，还有几个槽是空闲的。

取一面积较大的PCI接口的废声卡或显卡，将卡上所有元件去除，并将卡上插入PCI槽的电路板上的铜皮剥去（注意卡上两面皆有铜箔，都要剥去，防止卡与主板接触而引起不必要的麻烦），在板卡上的适当位置，用锋利一点的刀或电钻开一通风口，将一大小适中的散热风扇固定在板卡上，连接好电源，插到需要散热的显卡、声卡或内置Modem卡的相邻的扩展槽上，给这些散热大户降温，如果风扇吹出的风方向相反，可将风扇换个位置安装。这样的方法虽然没有使风扇与芯片及散热器接触，但可以加装大型的散热风扇。利用这一方法，在不改动原设备的基础上，既加强了散热效果，又防止因改装这些板卡而引起的损坏，如果还有多余扩展槽的话，整机设备***OAD4，可以再多做几个这样的风扇，给需要散热的板卡降温。

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回收板卡

ESD插孔

MA5680T IEC业务框的ESD插孔位于风扇框左侧，用于连接防静电腕带，防止静电放电对设备的损害。

接地

介绍MA5680T IEC机框的接地原理和接地点位置。

注意：

地线的正确连接是MA5680T IEC机框防雷、防干扰的重要保障，必须正确地接好地线。

IEC机框的电源输入端，接有噪声滤波器，其中心地与机框直接相连，称作机壳地（即保护地）。此机壳地必须良好接地，以使感应电、泄漏电能够安全流入大地，并提高整机的抗电磁干扰的能力。

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板卡介绍

板卡是一种印制电路板，简称PCB板，南京整机设备***，制作时带有插芯，可以插入计算机的主电路板(主板)的插槽中，用来控制硬件的运行，比如显示器、采集卡等设备，安装驱动程序后，即可实现相应的硬件功能。在现有技术中，通常需要根据不同的需求和技术指标去定制开发满足要求的板卡，而满足要求的板卡大多数部件繁琐，结构复杂，从而导致板卡的开发周期长，且开发完成后对板卡调试困难，维护成本高。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

信号完整性问题

在高速PCB 上，通常选用的传输线铜箔厚度一般为0.6mil（0.5oz）左右，而过孔内电镀的铜箔厚度，一般为1mil，所以展开来看，过孔内的铜箔厚度大于传输线的铜箔厚度。由此可以看出，在传输线上，由于过孔的存在，整条传输线链路上的铜箔厚度是不一致的，在过孔区域，我们可以理解为有一个阻抗突变的现象，导致整条传输线上阻抗不连续，这样也会引起信号反射等一系列影响信号完整性的问题。另外，过孔本身会产生寄生电容和寄生电感。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。而寄生电感通常会削弱旁路电容的作用，从而减弱整个电源系统的滤波效用。所以，对于高速高密度的通信板卡，设计一种合理的过孔是非常重要的事情。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

过孔优化解决方案

随着通信板卡速率的不断提升，如何更好地解决信号完整性和电源完整性问题成为了迫在眉睫的任务。在本文中，我们提出了一种特殊的过孔方式，整机设备***2TA2，即N+N 过孔方式，来改善高速通信板卡性能。以28 层的PCB 板卡为例，即以用一个1-14 层的顶层盲孔和一个15-28 层的底层盲孔，分别进行一次层压，再把两个子板再次压合在一起的技术