百纳通信器材-珠海回收华为传输板卡

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

信号完整性问题

在高速PCB 上，通常选用的传输线铜箔厚度一般为0.6mil（0.5oz）左右，而过孔内电镀的铜箔厚度，一般为1mil，所以展开来看，过孔内的铜箔厚度大于传输线的铜箔厚度。由此可以看出，在传输线上，由于过孔的存在，整条传输线链路上的铜箔厚度是不一致的，在过孔区域，我们可以理解为有一个阻抗突变的现象，导致整条传输线上阻抗不连续，这样也会引起信号反射等一系列影响信号完整性的问题。另外，过孔本身会产生寄生电容和寄生电感。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。而寄生电感通常会削弱旁路电容的作用，从而减弱整个电源系统的滤波效用。所以，对于高速高密度的通信板卡，设计一种合理的过孔是非常重要的事情。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

过孔优化解决方案

随着通信板卡速率的不断提升，如何更好地解决信号完整性和电源完整性问题成为了迫在眉睫的任务。在本文中，回收华为传输板卡OSN2500，我们提出了一种特殊的过孔方式，即N+N 过孔方式，来改善高速通信板卡性能。以28 层的PCB 板卡为例，回收华为传输板卡OSN500，即以用一个1-14 层的顶层盲孔和一个15-28 层的底层盲孔，分别进行一次层压，再把两个子板再次压合在一起的技术

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嵌入式板卡的主要特点

印象里记得有电子计算机的年代应该是1995年，那个时候也还是通过当时的新闻报道得知，珠海回收华为传输板卡，虽然不知道这个东西能做什么，但是也充满了好奇。随着社会的发展，人类的进步，电子计算机在中国也已经是遍地开花，从的科学研究计算到目前为全社会的重大普及，人们的日常生活及工作也越来越离不开电脑。

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长期回收华为全系列板卡：

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SAMD11板卡学习：D11板卡与D10 的Xplain mini板卡芯片比较说明

拿到板子，可以看到板子很小，还不足一个名片的大小，但是却把适当的接口和外设引了出来，并且集成了EDBG板载调试接口电路。或许有人会说，其它板上并没有几个元件，为什么不把板子做得更小一些呢？其实ATMEL在设计的时候就考虑到了一系列的板卡扩展问题，SAM系统的Xplained Pro板卡把板载接口全部统一化，回收华为传输板卡OSN9500，即如果你手上有Xplained Pro的其它的扩展卡，只要你把它插到相应的Xplained Pro主板卡扩展口上，那么就可以开始使用这个扩展板卡了。这个设计有点类似Arduino，把外设扩展标准化、统一化。

可以看到有两个USB接口，分别对应EDBG USB口和D11的USB接口。两个Qtouch接口，两个按键（一个系统复位和一个用户按键），右侧有电源的插针和扩展口插针。

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板卡连接器

板卡连接器基本上是SCSI RAID卡才有的。板卡连接器通常是一条线缆或者一个SCSI接口，可以在计算机内部也可以在计算机外部，用于连接计算机内部或者外部的SCSI设备。板卡连接器提供了灵活的SCSI设备连接方式，即可以连接内部的SCSI硬盘，也可以连接外部的SCSI硬盘，甚至也可以连接非硬盘SCSI设备。