可缩短发现故障和缺陷时间，及时找出故障和缺陷的成因。因此它是目前采用得比较多的一种检测手段。但AOI系统也存在不足，如不能检测电路错误，同时对不可见焊点的检测也无能为力。
根据对各种检测技术和设备的了解，x-ray检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高“一次通过率”和争取E无缺陷E的目标，提供一种有效检测手段。
层数已经达到46层甚至更多，可以说印刷电路板的高技术和高复杂性已经达到一个相当高的水平，但在取得高速发展的同时，PCB行业也面临着巨大的挑战，X Ray，那就是PCB的质量问题。目前的印刷电路板的质量情况不容乐观，无损探伤X Ray，因为印刷电路板品质的好坏，电容缺陷检测X Ray，取决于印刷电路板上每根线条、每个孔品质的好坏，而一块板上数以千计的线条和孔中任意一个发生过细、过粗、残缺、粘连、断开、错位等质量问题，都会影响产品质量，或导致产生废品。电路板的层数越多，问题越突出，造成的废品率越高。
通过客户提供的测试样品，对样品特***置上使用X-RAY射线进行检测试验。通过X-RAY射线分析评估气泡的大小和位置，线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等焊接缺陷。
X射线是一种波长很短的电磁波，BGA焊接缺陷检测X Ray，波长范围为0.0006一80nm，具有很强的穿透力，能穿透一般可见光不能穿透的各种不同密度的物质。
测试步骤：确认样品类型/材料的测试位置和要求→将样品放入X-Ray的检测台→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。但是由于材料性质，设备会受到一定的限制，如IC封装中是铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检查。
BGA焊接缺陷检测X Ray-X Ray-东莞安悦电子由东莞市安悦电子科技有限公司提供。东莞市安悦电子科技有限公司是从事“AOI,3D AOI,SPI,分板机,XRAY”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：夏先生。
