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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

盲孔和埋孔这两类孔，都位于线路板的内层，在层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层，需要进行多次层压，所以成本相对较高。通常， 盲埋孔技术用于一般的移动终端，如手机，GPS 导航等便携式设备。对于通信板卡来说，通常具有板厚较厚，面积较大等特点，所以在一般的设计中，通常选用通孔作为主要的过孔。本文通过设计了一种符合实际工程需要的特殊过孔，用来改善其在高速PCB 设计中出现的诸多问题。在高速、高密度的通信板卡设计中，给出一种优化的过孔的解决方案。

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板卡的作用

?算法服务：

支持国密算法、国际通用算法以及用户自定义的硬件算法服务，支持用户在芯片固件侧和系统软件侧调用

?虚拟化应用支持：

支持芯片固件服务至系统主机/虚拟机软件平台的一一对应，整机设备***10TA2，用户无需关注虚拟化技术，即可实现类SRIOV的硬件虚拟化效果

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板卡相关介绍

在目前众多信息的完善进程当中，对于安防方面的设备还是非常有长进的，通过长久性的完善进程从而得到更多相关性的完善进程体系，这其中也为我们的整体水平得到了一个更加完善的空间，通过相互间的转换实现了更加具有成效性的改进策略。

如今在整体的操作过程当中，对于板卡来说，主要就是通过板卡类的相关信息得到了完善的步伐进展，通过一些完善性的改进得到考虑的进展效果之后，让大家更加开心的还是针对于更多情况之下板卡所表现出来的运算卡片的效果展现将会取得更加明显的成效。

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板卡的作用？

板卡的作用主要就是实现网关的功能，帮助一些客户的工控机下面所带的从站进行一系列的协议转换，用户可以在基于PC自动化的各种实时以太网现场总线系统中使用统一的标准。当然，完整的协议堆栈都在板卡中实现了，总得来说：板卡的出现极大程度的帮助了客户摆脱了用户PC应用程序。板卡充当主站的时候，还是可以并行带标准的从站数量。板卡的出现极大程度的帮助了客户摆脱了用户PC应用程序，板卡的供应商一般都会提供一些demo程序，供客户开发使用的。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

信号完整性问题

在高速PCB 上，通常选用的传输线铜箔厚度一般为0.6mil（0.5oz）左右，而过孔内电镀的铜箔厚度，一般为1mil，所以展开来看，过孔内的铜箔厚度大于传输线的铜箔厚度。由此可以看出，在传输线上，由于过孔的存在，整条传输线链路上的铜箔厚度是不一致的，在过孔区域，我们可以理解为有一个阻抗突变的现象，导致整条传输线上阻抗不连续，这样也会引起信号反射等一系列影响信号完整性的问题。另外，过孔本身会产生寄生电容和寄生电感。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。而寄生电感通常会削弱旁路电容的作用，从而减弱整个电源系统的滤波效用。所以，对于高速高密度的通信板卡，设计一种合理的过孔是非常重要的事情。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

过孔优化解决方案

随着通信板卡速率的不断提升，韶关整机设备***，如何更好地解决信号完整性和电源完整性问题成为了迫在眉睫的任务。在本文中，我们提出了一种特殊的过孔方式，即N+N 过孔方式，整机设备***4TA2，来改善高速通信板卡性能。以28 层的PCB 板卡为例，即以用一个1-14 层的顶层盲孔和一个15-28 层的底层盲孔，分别进行一次层压，再把两个子板再次压合在一起的技术