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板卡回收
板卡整体为拼装结构，可拆卸组装，机柜下舱体为电池安装空间，上舱为嵌入式开关电源、交直流配电单元安装空间。在设计上具备承受各种气候环境的能力，包括雨、雪、冰雹、风、冰、盐雾、沙尘暴、雷电、电磁兼容及不同等级的太阳辐射等。板卡采用热浸镀锌钢板或者夹心板设计，保温材料为PEF，厚度20-45mm。外侧面板采用厚度为1.5mm钢板，内侧钢板采用厚度为1.0mm钢板。机柜底座、电池架采用厚度为2.0mm的热浸镀锌钢板，底座高度为150-200mm。电池架满足2组150Ah铅酸电池或者胶体电池的安装空间。
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清洁维护有讲究 拆装板卡要谨慎
仔细观察AGP插槽没有发现有针脚、弯针的现象，用手轻轻地拨动AGP插槽，明显感觉到插槽有些松动。卸下主板固定螺丝，把主板拿在手中翻看，发现AGP插槽背面有几处焊点已经脱焊。找来电烙铁重新焊好，通电开机，一切正常。朋友感慨地说：想不到给爱机作维护也有这么大的学问，以后做清洁工作时一定要轻拿轻放。
定期维护机器是一种良好的习惯，但也要讲究一定的方法，上文所述的问题多半是由于频繁地拆装显卡或是操作不当造成的。因此建议朋友们在安装各类板卡设备时，一定要多加小心，不可用蛮力，理性安装，才能保证设备不会因安装不当而损坏。还有一点要提醒朋友们，除非具有良好的电气知识，否则不要轻易对板卡进行焊接处理，以免造成不必要的损失。
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板卡特征 n层PCB到底是什么
在很多板卡强调自己的特征时，经常会看到n层PCB这样的说法。咱们都知道PCB就是板卡的电路板，这个n层PCB又是什么意思？为什么一说到6层、8层甚至10层，就会标志着板卡更更豪华呢？
咱们今天就来剥开PCB，看一看这个层数到底是什么意思吧。
咱们先来了解一下PCB吧，它的全称为Printed Circuit Board（印制电路板），就是一种以类似印刷的方式制造的电路板，回收华为传输板卡EMRO，实际上就是把实实在在的线缆变成了树脂板的金属走线，大大缩小了体积，也提升了生产效率、运行效率。
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微机内置板卡散热小窍门
充分利用扩展槽
方法是：主板上的扩展槽有PCI、ISA、AGP等，回收华为传输板卡EFSO，但这些槽并不是全部插满的，插一块AGP显卡和一块PCI声卡、PCIModem等，还有几个槽是空闲的。
取一面积较大的PCI接口的废声卡或显卡，将卡上所有元件去除，并将卡上插入PCI槽的电路板上的铜皮剥去（注意卡上两面皆有铜箔，都要剥去，防止卡与主板接触而引起不必要的麻烦），在板卡上的适当位置，用锋利一点的刀或电钻开一通风口，将一大小适中的散热风扇固定在板卡上，连接好电源，插到需要散热的显卡、声卡或内置Modem卡的相邻的扩展槽上，给这些散热大户降温，如果风扇吹出的风方向相反，江苏回收华为传输板卡，可将风扇换个位置安装。这样的方法虽然没有使风扇与芯片及散热器接触，但可以加装大型的散热风扇。利用这一方法，在不改动原设备的基础上，既加强了散热效果，又防止因改装这些板卡而引起的损坏，如果还有多余扩展槽的话，可以再多做几个这样的风扇，给需要散热的板卡降温。
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板卡功能讲解
【雙軌道I/F基板 (DUAL CV IF BOARD)】
■安裝位置：I/O UNIT（2）部
■用途：雙軌道仕様（option）時、連接装置本体和前/後装置的I/F信号。■通信手段：PIO
■能：前/後装置的I/F信号用光耦合器（或者繼器路）進行気絶縁、送到安全制御基板。
■注意事項：只在雙軌道仕様（option）時、追加１pcs。
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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案
电源完整性问题
我们知道，在通孔的作用下，实际上整个板卡的所有层都会被打穿，这里就包括我们所说的电源层。目前，在通信板卡中的主芯片都需要承载巨大的业务量，所以，各芯片的功耗也越来越大其满负荷运行时的功耗为93W，其额定电压为0.9V，回收华为传输板卡EGS4，那么其电流为103A。我们知道，实际经PCB 上的电流是与铜箔的截面积有关的，即铜箔的厚度乘以线宽。目前在我们的设计中，PCB 上的电源层所用的铜箔厚度为2oz，也就是70um，它乘以电源层铜皮的宽度就是我们所要求的截面积。由于，在传统板卡上选用通孔结构，势必导致BGA 下面的大片铜箔被打穿，形成一个个孔洞，可以想象，BGA 下面整个电源平面被打的支离破碎，无法保证大电流顺利通过，电源的直流压降必然会受到很大的影响。同时，在这些过孔与过孔的间隙中所通过的电流，其电流密度必然是上升的，还会导致铜箔的温升问题。
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