新的在线3DX-RAY可对隐藏的细间距焊点进行准确的平面分析，汕头X-RAY，如μBGA、QFNs和堆叠封装 （PoP），极大地提高了X-射线图像质量。
3D X-RAY除了可以检验双层，多层线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔（FIE）焊点，X-RAY检测IC铜柱，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。
顺应行业发展的需要，于五年前开始投入X射线无损检测的AI智能检测项目，并取得成功。我们的AI智能X射线无损检测设备已成功投放市场并取得市场认可，并且在今年疫情影响，工厂工人不好招的情况下，倍受客户的青睐，我们这个项目将前景可期，将成为未来一个时期的行业者。同时我们加大开发的力度，X-RAY检测TSV，不断提高AI检测的智能化水平，与上下游工序搞好对接的标准化，让客户的智能工厂真正实现全智能化生产、全智能化管理，X-RAY检测IC微型凸块，进一步提高生产效率。
我国在电子制造领域的发展极为迅速。随着科技的发展，经济实力的加强，从而会产生劳动力成本的增加，传统的制造企业面临着严峻挑战，工业4.0时代的到来，使电子制造企业必须加快改变生产方法，优化产业结构。电子技术制造自动化已成为该领域未来发展的不可避免的趋势。在贴片制造领域，智能X射线点机已受到广泛的关注。可以预见的是，将来智能X射线点料机的应用前景非常广泛。
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