多层装饰电镀后套铬的注意事项：套铬的送电方式要合理
对于不同镀层及零件上套铬，应考虑不同的通电方式。如底层为青铜直接套铬的零件，应采取带电入槽方式，减少在进槽后和通电前的时间里铬酸对零件的浸蚀，使铬层在零件的亮面上沉积。否则铬层会发花。对于厚壁型零件，则需***行预热，预热时间视零件情况而定，在1～3min内调整。不可直接进槽通电，造成零件表面温度低，铬层发暗。
多层装饰电镀后套铬的注意事项：套铬前的处理
有许多零件，在套铬前电镀处理已形成“一步法”，可在全光亮的镍层套铬。但应注意在后一道水洗后必须活化。一般采用稀***活化工艺，若采用电解活化更为稳妥。套铬前的水洗时间不宜过长，因为镍镀层极易钝化，长时间的水洗会使镍层钝化，不利于套铬。对于套铬前采用抛光的零件，抛光后需脱脂、活化后再进行套铬。前处理不当，则套铬后镀层发花，甚至无铬层。
多层装饰电镀后套铬的注意事项：阳极与阴极的摆放
对于某些极难套上铬的部位，可采用辅助阳极，来使凹处电流上升，辅助阳极的导电截面积应当足够大，保证电流通过。辅助阳极可采用铅一锡、钛镀铂、铌等材料制成。对于电流分布高的区域，可采用辅助阴极或非金属板屏蔽，消除零件高区的电流，使电流密度趋向均匀。对于孔周围套铬困难时，考虑堵孔。
