










x-ray检测技术的特点:
(1)对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括:虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是x-ray对BGA、GSP等焊点隐藏器件也可检查。
(2)较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障,怀疑是PCB内层走线断裂,X-RAY检测IC微型凸块,x-ray可以很快地进行检查。
(3)对双面板和多层板只需一次检查。
提供相关测量信息,用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。

电离作用:当物质收到光照射的过程中,可以通过核外电子脱离原来的电子产生轨道,对电力电荷测定方法进行构建,实现故障检测的目的。
总而言之,在现阶段电缆接头故障因素分析中,通过光检测因素的分析,X-RAY检测IC铜柱,及时认识到故障因素发生的问题。而且,对电缆不同位置、不同方位进行检测,X-RAY检测半导体,及时诊断出电缆缺陷的类型,并在此基础上实现电缆内部结构可视化的检测方案,从而对电缆缺陷问题进行快速评估。
X-RAY检测IC铜柱-安悦电子(在线咨询)-广州X-RAY由东莞市安悦电子科技有限公司提供。行路致远,砥砺前行。东莞市安悦电子科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴,更矢志成为电子、电工产品制造设备具有竞争力的企业,与您一起飞跃,共同成功!