封孔剂如何使用-封孔剂-泰兴市铭丰化工贸易(查看)

当镀液中的pH值过低时，H﹢易于放电，阴极电流效率降低和光亮度下降，并使镀层产生和麻点；pH过高，阴极周围的金属离子会以氢氧化物或碱式盐形式夹杂在镀层中，影响镍层质量使镀层产生诸如粗糙、脆性等缺陷和镀液变浑浊。  由于常温下硼酸的溶解度为40g/L，封孔剂如何使用，所以当硼酸含量过于偏高时，会降低阴极电流效率，在温度低时易结晶析出，造成镀层粗糙、毛刺和原材料的浪费。 

 现代电镀研究和电镀生产实践表明，硼酸在光亮镀镍中不单纯起稳定pH值的缓冲作用，而且能扩大阴极光亮电流密度范围，以使用较高的电流密度，并使镀层结晶细致，不易烧焦，还能使镀层的延展性良好和改善镀层和基体金属结合力的作用。另外，由于硼酸的离解作用，有利于抑止的水解，使电沉积反应的顺利进行。 正由于硼酸有上述作用，所以现场生产中必须严格控制硼酸含量和正确使用，避免因硼酸而引起的故障。我们在生产中曾遇到过下述两起故障： 

 一、镀层高电流密度区呈蓝***调的镀层。我厂在镀自行车曲柄时发生过这种情况。具体表现为曲柄的两边缘和两端呈蓝光色调的条状镀层，封孔剂用什么材料，经调低pH值可消除此现象，但不一会儿又重复出现，经添加适量的硼酸后故障是。  二、镀层发白雾：在现场生产中，补充硼酸时没有用热水溶解好就倒入槽内，由于硼酸的溶解度较小，使镀液中的硼酸含量偏低。所以镀液中的镍含量偏高而硼酸含量低于30 g/L时，则往往易发生白雾。  总之，在镀镍液的维护中，对硼酸在光亮快速镀镍中的所起作用应予以高度的重视，切切不可掉以轻心，疏忽大意。这样方可避免或减小镀镍故障的发生。

1、电镀镍过程中为什么会出现麻坑?

就不能驱逐掉气泡，原因：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良。这就会形成麻坑。

通常把小的麻点叫，解决方法：可以使用润湿剂来减小它影响。前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会发生，所以镀液维护及严格控制流程是关键所在

2、镀镍工艺完成后表面粗糙(毛刺)

a、溶液脏，封孔剂防锈多长时间，经充分过滤就可纠正;

b、PH太高形成氢氧沉淀，封孔剂，PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;

c、电流密度过高原因.

一、设计方案遗漏

1、镀覆层外形以及尺寸都不符合实际加工的要求，由此一来就会导致整个镀层变得异常厚，或者是太过于薄了一些，再这样不均匀地情况下是很难保证盲孔、键槽等下凹部位达到应有的镀层效果;

2、制备工艺不匹配同样也会导致镀镍表面出现大量的气孔或是裂纹等技术失误，相应地也就会导致整个承载能力降低了许多;

3、设计性能指标不恰当，若是你只是一味地考虑到单方的物理及化学性能指标，那么所造成的后果不但简单的磨损了，时间不长你就能发现丝毫没有抵御腐蚀的能力。

二、材质、性能

1、基体材质不合适：零件基体的热收缩系数、硬度、耐蚀性等与镀覆层相差较大，不可以为外表镀覆层任务提供精良的支持作用。

2、镀覆层材质不妥：未能依据零件的承载和工况条件计划、选择适宜的金属、合金等镀覆层。

3、连续电镀加工时所应用的材料与工件基本情况不符合，这么一来也就很难保证在电镀镀镍之后，金属零件它基本的防护性能及性能了。