主要包括端子电压特性、端子电流特性等；第二类是交流特性测试，这些交流特性和该电路完成的特定功能密切有关，比如一块色处理电路中色码部分的色差信号输出，半导体封装测试，色相位等参数也是很重要的交流测试项目。如何确保测试本身的质量和有效，从而提供给客户符合产品规范的、质量合格的产品，这些都要求必须在设计开始的时间就要考虑测试方案。
其技术可分为传统封装和***封装，气派科技，采用的是传统封装技术。中国企业也全部在高速增长，常州封装测试，虽然LED芯片市场份额还不是世界，但是趋势也已经很明显，而且块头目前已经算得上比较大了。***科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的支持下，封装测试设备也在迅速的国产化。在封装领域，我国企业技术水平和世界水平已经不存在代差，体量已经进入世界位，封装测试供应商，且发展速度显著高于其他竞争对手。
因此，PWB两面可以形成不同的电路，采用整体回流焊等方式可使两面上搭载的全部元器件一次键合完成，便于自动化操作，实装的可靠性也有保证。这是普遍采用的封装形式。此种封装引脚之间距离很小、管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。其引脚数一般从几十到几百，而且其封装外形尺寸较小、寄生参数减小、适合高频应用。
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