半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。也可称为终段测试FinalTest。在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测ProbeTest。人们对芯片级封装还没有一个统一的定义，半导体封装测试设备，有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为CSP，铜陵封装测试，而有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于1。
随着行业倾向于使用小芯片构建模块的异构设计范例，平台级互连变得非常重要。BEoL区的S1应力分量(MPa)-***配置一旦组装到主板上后，应力区域特性接近在标准倒装片配置上观察到的应力区域。在外层焊球区域观察到应力值，因为外层焊球到中性点(DNP)(即封装中心)的距离远。焊球下面的应力分布受焊球至封装中心的相对位置的影响。
集成电路封装测试属于技术密集型行业，ic封装测试，行业主要体现为生产工艺的，芯片封装测试，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技目前走的还是传统封装技术路线，降低成本可以说是非常重要了。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、数码电子、自动化、通信、航天等诸多产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的技术。
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