通过封装，单个或多个芯片被包装成终产品。***封装有两种发展路径：1。尺寸减小，使其接近芯片大小，包括FC(倒装、Bumping)和晶圆级封装(WLCSP、Fanout)。2。功能性发展，即强调异构集成，在系统微型化中提供多功能，包括SiP、3D封装、TSV。FOWLP与SiP为******封装技术主要包括倒装芯片封装、晶圆级封装和系统级封装。
PGA(PinGridArrayPackage)：插针网格阵列封装，插装型封装之一，基材多采用多层陶瓷基板。SIL(SingleIn-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，半导体封装测试，排列成一条直线。封装的分类：。SIP(SystemInaPackage)：系统级封装，芜湖封装测试，将多种功能芯片，芯片封装测试，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
引脚在两端的封装形式大概又可分为双列直插式封装、Z形双列直插式封装和收缩型双列直插式封装等。双列直插式封装DIP绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且呈直线平行布置，引脚间距为2。54mm，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
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