SOP引脚数在几十个之内。薄型小尺寸封装TSOP它与SOP的区别在于其厚度很薄，只有1mm，蚌埠封装测试，是SOJ的1/3；由于外观轻薄且小，适合高频使用。它以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界，大部分的SDRAM内存芯片都是采用此TSOP封装方式。TSOP内存封装的外形呈长方形，封装测试厂家，且封装芯片的周围都有I/O引脚。
它又可分为引脚在一端的封装形式(Singleended)、引脚在两端的封装形式(Doubleended)和引脚矩阵封装(PinGridArray)。引脚在一端的封装形式大概又可分为三极管的封装形式和单列直插封装形式。典型的三极管引脚插入式封装形式有TO-92、TO-126、TO-220、TO-251、TO-263等，主要作用是信号放大和电源稳压。
集成电路封装测试属于技术密集型行业，半导体封装测试厂，行业主要体现为生产工艺的，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技目前走的还是传统封装技术路线，降低成本可以说是非常重要了。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、数码电子、自动化、通信、航天等诸多产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的技术。
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