PCB的检查包含很多细节要素，本文列举了一些笔者认为基本并且出错的要素，PCB板定做，以便在后期检查时***关注。
印制线的长度与其表现出的电感量和阻抗成正比，而宽度则与印制线的电感量和阻抗成反比。长度反映出印制线响应的波长，长度越长，印制线能发送和接收电磁波的频率越低，它就能辐射出更多的射频能量。根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和电流的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
原因分析：
1.如果电路板上下受热不均，后进先出，容易出现PCB板弯板翘的缺陷;
2.进锡炉时焊盘上液态锡受液体的表面张力会呈圆弧状造成焊盘上锡厚度不均，PCB板，且由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂soldersag，使***T表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象。
3.喷锡电路板焊盘越小焊盘表面锡圆弧状越明显，平整度越差。
解决方法：对于小于14MIL焊盘的BGA封装板或对平整度要求高的板，考虑喷锡存在的隐患，PCB板加工厂，不建议做成喷锡电路板，可以改做沉金，镀金，如果客户一定要做成喷锡电路板，须明确客户对平整度的要求。
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