容差 &plu***n;5%
封装/外壳 模制
技术 厚膜
接端样式 焊片
***低工作温度 -55°C
***低温度系数 +150ppm/°C
***小温度系数 -150ppm/°C
工作温度 +125°C
温度系数 &plu***n;150ppm/°C
电阻值 150Ω
额定功率 25W
大连藤田科技发展有限公司是原装进口电子元器件、电气及工业产品分销商。为电子设计、维修维护、生产制造、采购等客户提供来自超过3000多家主要制造商的25万多种常用产品库存。主营产品包括:开关、连接器、继电器、传感器、电位器、滤波器、仪器仪表、IC、按钮、工具、电线电缆、电阻电容、热缩管、仿真器、开发板......
价格: | 来电议定 |
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容差 &plu***n;5%
封装/外壳 模制
技术 厚膜
接端样式 焊片
***低工作温度 -55°C
***低温度系数 +150ppm/°C
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工作温度 +125°C
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